当前位置:新闻首页  半导体(512480)融资融券信息(04-08)

半导体(512480)融资融券信息(04-08)-世界上最恐怖的地方

2020年04月09日 05:05:48 来源:半导体(512480)融资融券信息(04-08) 编辑:俄罗斯赤塔僵尸事件

半导体(512480)融资融券信息(04-08)

K图 512480_0半导体(512480)2020-04-08融资融券信息显示,半导体融资余额261,874,176元,融券余额0元,融资买入额18,397,881元,融资偿还额32,187,406元,融资净买额-13,789,525元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额261,874,176元。半导体融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-04-08512480半导体261,874,176融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)261,874,17618,397,88132,187,406-13,789,525融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000沪市全部融资融券数据一览 半导体融资融券数据

半导体(512480)融资融券信息(04-08)

友情链接: